Maschine NPM Panasonics SMT - mit der umfassenden Live-feuerfertigungsstraße, zum der hohen Produktivität pro Einheitsbereich zu erzielen:
SMT-Vorteil:
Oberflächenbergtechnologie, SMT und seine verbundenen Oberflächenberggeräte, SMDS beschleunigen beträchtlich PWB-Versammlung als die Komponenten anbringen einfach am Brett.
Schauen Sie innerhalb irgendeines Stückes Handels- hergestellter elektronischer Geräte derzeit und es wird mit winzigen Geräten gefüllt. Eher als mit traditionellen Komponenten mit Leitungen wie denen, die möglicherweise für Wohnungsbau und Ausrüstungen verwendet werden, werden diese Komponenten auf die Oberfläche der Bretter angebracht und viele sind an Größe winzig.
1. Gute mechanische Leistung unter Schock- und Erschütterungsbedingungen. (Teils passend, Massen- und teils passendes zu weniger Cantilevering zu senken.)
2. Niedrigerer Widerstand und Induktanz an der Verbindung; infolgedessen weniger unerwünschte Rf-Signalwirkungen und bessere und vorhersagbarere Hochfrequenzleistung.
3. Bessere EMC-Leistung (untere ausgestrahlte Emissionen) wegen des kleineren Strahlungsschleifenbereichs (wegen der Kleinsendung) und der wenig Führungsinduktanz.
4. Weniger Löcher müssen gebohrt werden. (Bohrung PCBs ist zeitraubend und. teuer)
5. Angemessenes Anlagekosteon und Zeit der Aufstellung für Massenproduktion, unter Verwendung der automatisierten Ausrüstungen.
Maschine NPM - w-Produkteigenschaften Panasonics SMT:
1, SMT u. ein zusammenhängendes System überprüfen, Produktion der hohen Leistungsfähigkeit und der hohen Qualität verwirklichend
Mit den Live-feuernachfragen von Ihnen, kann hohen produktiven Betrieb oder hohe Präzision wählen
2, können großem Substrat und großen Komponenten entsprechen
Kann 750 x 550-Millimeter-großen Substraten, der Elementbereich entsprechen, der auch auf das verlängert wird - l150 * T30mm W25
3, zweigleisiges Live-feuer (Spezifikationen) zum der hohen Produktivität pro Einheitsbereich zu erzielen
Nach Ansicht des niedrigen Brettes der Produktion kann „unabhängiges Live-feuer“, „abwechselndes Live-feuer“, „Mischlive-feuer“ die beste Weise zum Live-feuer wählen
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Vorbildlicher Name: NPM-W2
Substratgröße
Einzelne Bahn *1
Gesamtinstallation: L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm
Angebracht in 2 Positionen: L50mm-× W50mm ~L350mm × W550mm
Doppelte Bahn *1
Getriebe der einzelnen Bahn: L50mm-× W50mm ~L750mm × W510mm
Getriebe der doppelten Bahn: L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm
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Substratersatzzeit
Einzelne Bahn *1
Gesamtmontage: 4.4s (wenn keine Komponenten an der Rückseite des Brettes angebracht werden)
Montage in 2 Positionen: 2.3s (wenn keine Komponenten auf der Rückseite des Brettes angebracht werden)
Doppelte Bahn *1
Einspuriges Getriebe: 4.4s (wenn keine Komponenten an der Rückseite des Substrates angebracht werden)
Doppelgetriebe: 0s ** kann nicht 0s sein, wenn die Zykluszeit weniger als 4.4s ist.
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Stromversorgung: Dreiphasen-AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA
Luftdruckquelle *2: 0.5MPa, 200L/min (ANR)
Ausrüstungsgröße *2: W1280mm*3 × D2332mm*4 × H1444mm*5
Gewicht: 2250kg (nur Hauptteil: Schwankt abhängig von der Konfiguration von Wahlen.)
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Platzierungskopf: 16 - Düsenkopf (brachte 2 an, wenn zwei Platzierungsköpfe)
Die schnellste Befestigungsgeschwindigkeit: 70000cph (Chip 0.051s/)
IPC9850 (1608): 53800cph*8
Befestigung der Genauigkeit (Cpk-≧ 1): ± 40 μ m-Chip
Teilgröße (Millimeter): 0402 Chip *6 ~L6 × W6 × T3
Teilversorgung, die Bandbreite aufnimmt: 8/12/16/24/32/44/56mm
Maximal, 120 sogar (8mm Band, doppel-artiges Bandgestell (kleine Spule))
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(der Befestigungskopf: 12 Saugdüsenkopf, wenn tragender Kopf zwei)
Die schnellste Befestigungsgeschwindigkeit: 62500 CPH (0,058 s/chip)
CPH * 8 IPC9850 (1608): 48000
Befestigung der Genauigkeit (Cpk-≧ 1): + 40 MU m/chip
Teilgröße (Millimeter): 0402 Chip * 6 | L12 * T6.5 W12
Teilversorgung, die Bandbreite aufnimmt: 8/12/16/24/32/44/56 Millimeter
Maximal, 120 sogar (8 Millimeter-Band, doppel- Art Bandgestell (kleine zweijährige Spule))
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Platzierungskopf: 8 - Düsenplatzierungskopf (wenn Sie mit zwei Platzierungsköpfen ausgerüstet werden)
Die schnellste Befestigungsgeschwindigkeit: 40000cph (Chip 0.090s/)
Befestigung der Genauigkeit (Cpk-≧ 1): ± 40 μ m-Chip, ± 30 μ m/QFP 12mm ~32mm, ± 50 μ m/QFP 12mm oder weniger
Teilgröße (Millimeter): 0402 Chip *6 ~L32 × W32 × T12
Bandbreite für Teilversorgung: 8 ~56/72mm
Vorder- und Rückseite Austauschlaufkatzenspezifikationen: Max.120 sogar (Bandbreite, materielles Gestell entsprechend den Bedingungen auf dem links)
Einzelne Palettenspezifikationen: Max.86 sogar (Bandbreite, materielles Gestell entsprechend den Bedingungen auf dem links)
Doppelte Palettenspezifikationen: Max.60 sogar (Bandbreite, materielles Gestell entsprechend den Bedingungen auf dem links)
Rod-Form: Vorder- und Rückseite Austauschlaufkatzenspezifikationen: Max.14 sogar
Einzelne Palettenspezifikation: Max.10 sogar
Doppelte Behälterspezifikationen: Max.7 sogar
Palette: Einzelne Palettenspezifikation: Max.20 sogar
Doppelte Behälterspezifikationen: Max.40 sogar
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Bergkopf: tut 7 3 Saugdüsenkopf (wenn tragender Kopf zwei)
Stock mit der schnellsten Geschwindigkeit: 11000 CPH (0,33 s/QFP)
SMT-Präzision (Cpk-≧ 1): Plus- oder Minus-30 MU m/QFP
Elementgröße (Millimeter): Chip 0603 zum - l150 x W25 (152) diagonales x T28
Teilversorgungsbortenbandbreite: 88/104 | 56/72/8 Millimeter
Vor und nach dem Austausch von Autospezifikationen: Maximum 120 sogar (Bortenbreite, Gestell auf dem links über Bedingungen)
Einzelne Palettenspezifikationen: Maximum 86 sogar (Bortenbreite, Gestell auf dem links über Bedingungen)
Doppelte Palettenspezifikationen: Maximum 60 sogar (Bortenbreite, Gestell auf dem links über Bedingungen)
Rod: vor und nach dem Austausch von Autospezifikationen: Maximum 14
Einzelne Palettenspezifikationen: Maximum 10
Doppelte Palettenspezifikationen: Maximum 7
Behälter: einzelne Palettenspezifikationen: Maximum 20
Doppelte Palettenspezifikationen: Maximum 40
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