Der Platzierungs-Maschine Yamahas YV100XG einfache mechanische Struktur, zum von Haltbarkeit und von Stabilität sicherzustellen:
Platzierungstechnische daten YAMAHAS YV100XG
1) mehrfunktionale modulare Platzierungsmaschine der Hochgeschwindigkeits- und hohen Präzision
2) 0,18 seconds-/CHIPhochgeschwindigkeitsplatzierung (beste Bedingungen) 16200 CPH (Körner/Stunde)
3) in Zustand von IPC9850, Flecken, zu 16200 CPH zu beschleunigen (gleichwertig mit 0,22 seconds/CHIP)
4) installierte 0603 Komponenten, die Gesamtgenauigkeit von Plus oder minus 50 Mikrometer, der Wiederholungspräzision von Plus oder minus 30 Mikrometer
5) eine breite Palette von Anwendungen, von 0201 (Zoll) Miniaturkomponenten zu großen Komponenten 31 Millimeter QFP
6) Digitalkamera der hohen Auflösung des Gebrauches zwei
7) CSP-/BGAkomponente der ununterbrochenen schweißenden Ballanerkennung, einschließlich die Bestimmung des Lötkugeldefektes
8) kann YAMAHA-Patente für Luftdüse wählen, die den Leerlaufverlust effektiv verringern kann
9) die beste Wahl
Ungefähr 10) Y durch starken Servoverstärker und Hoch steif an den Enden des Schraubenziehers.
Die Neuentwicklung der vollständig örtlich festgelegten doppelten Antriebstechnik kann die Geschwindigkeit und die Koordination beschleunigen
Durch den Antrieb auf beiden Enden und kompletten Beschleunigung. Verringern Sie die Positionierungszeit.
SMT-Vorteil:
Oberflächenbergtechnologie, SMT und seine verbundenen Oberflächenberggeräte, SMDS beschleunigen beträchtlich PWB-Versammlung als die Komponenten anbringen einfach am Brett.
Schauen Sie innerhalb irgendeines Stückes Handels- hergestellter elektronischer Geräte derzeit und es wird mit winzigen Geräten gefüllt. Eher als mit traditionellen Komponenten mit Leitungen wie denen, die möglicherweise für Wohnungsbau und Ausrüstungen verwendet werden, werden diese Komponenten auf die Oberfläche der Bretter angebracht und viele sind an Größe winzig.
1. Gute mechanische Leistung unter Schock- und Erschütterungsbedingungen. (Teils passend, Massen- und teils passendes zu weniger Cantilevering zu senken.)
2. Niedrigerer Widerstand und Induktanz an der Verbindung; infolgedessen weniger unerwünschte Rf-Signalwirkungen und bessere und vorhersagbarere Hochfrequenzleistung.
3. Bessere EMC-Leistung (untere ausgestrahlte Emissionen) wegen des kleineren Strahlungsschleifenbereichs (wegen der Kleinsendung) und der wenig Führungsinduktanz.
4. Weniger Löcher müssen gebohrt werden. (Bohrung PCBs ist zeitraubend und. teuer)
5. Angemessenes Anlagekosteon und Zeit der Aufstellung für Massenproduktion, unter Verwendung der automatisierten Ausrüstungen.
| Art der Leiterplatte-Größe M: L460 * W335 (MAX) - L50 * W50 (MINUTE) |
| L: L460 * W440 (MAX) - L50 * W50 (MINUTE) |
| Absolute Feineinstellungsgenauigkeit (MU + Sigma 3): +/- 0,05 mm/chip, plus oder minus 0,05 mm/QFP |
| Installieren Sie Geschwindigkeit von 0,18 Sekunden 1,7 seconds/CHIP/QFP, 1608/CHIP: 16200 CPH |
Komponenten können installierte Komponenten sein 0603-31 Millimeter, SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA
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| Größe 1650 * 1408 * 1900 |
| Das Gesamtgewicht 1600 Kilogramm |
Überschüssige Lungenelektronik Co., Ltd. Shenzhen-Buchstaben, eingeweiht elektronischen Herstellern, um SMT-Ausrüstung zur Verfügung zu stellen, wie folgt:
MPM-Drucker, Koh Young SPI, Easa-Aufschmelzlöten
Siemens-Platzierungsmaschine, Maschine FUJIS FUJI SMT, Maschine Panasonic SMT
Das AOI, Aufschmelzlöten lu Vitronics Soltec, nichtstandardisierte Automatisierungsausrüstung, SMT-Maschinenmietmiete
Die SMT-Fertigungsstraßeausrüstung und SMT-Komponenten, SMT-Ergänzungsmaterialien, Dienstleistungen und Lösungen.
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