Schlüsselwörter: | SMT-Platzierungsmaschine | Verwendung für: | ASM Samsung |
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Teil-Name: | Platzierungsmaschine CP 50 | Preis: | negotiation |
Marke: | Samsung | Bedingung: | neu und verwendet |
Produkt: | Samsungs-mounter und -zusätze | Versandausdrücke: | DHL, FEDEX, UPS, TNT |
Markieren: | Samsung CP50 Samsung Chip Mounter,CER Samsung Chip Mounter,Auswahl-und Platz-Maschine für PWB-Versammlung |
Die gute Wartung Maschine CP50 Samsungs SMT, ermöglicht der Ausrüstung, längeres Leben und bessere Stabilität aufzubereiten
SMT-Vorteil:
Oberflächenbergtechnologie, SMT und seine verbundenen Oberflächenberggeräte, SMDS beschleunigen beträchtlich PWB-Versammlung als die Komponenten anbringen einfach am Brett.
Schauen Sie innerhalb irgendeines Stückes Handels- hergestellter elektronischer Geräte derzeit und es wird mit winzigen Geräten gefüllt. Eher als mit traditionellen Komponenten mit Leitungen wie denen, die möglicherweise für Wohnungsbau und Ausrüstungen verwendet werden, werden diese Komponenten auf die Oberfläche der Bretter angebracht und viele sind an Größe winzig.
1. Gute mechanische Leistung unter Schock- und Erschütterungsbedingungen. (Teils passend, Massen- und teils passendes zu weniger Cantilevering zu senken.)
2. Niedrigerer Widerstand und Induktanz an der Verbindung; infolgedessen weniger unerwünschte Rf-Signalwirkungen und bessere und vorhersagbarere Hochfrequenzleistung.
3. Bessere EMC-Leistung (untere ausgestrahlte Emissionen) wegen des kleineren Strahlungsschleifenbereichs (wegen der Kleinsendung) und der wenig Führungsinduktanz.
4. Weniger Löcher müssen gebohrt werden. (Bohrung PCBs ist zeitraubend und. teuer)
5. Angemessenes Anlagekosteon und Zeit der Aufstellung für Massenproduktion, unter Verwendung der automatisierten Ausrüstungen.
Maschine CP50, weil sein Gebrauch weniger Zeit, gute Wartung, der Ausrüstung, längeres ermöglicht Leben aufzubereiten, höhere Präzision, bessere Stabilität Samsungs SMT, die SMT-Käufer ist. Willkommene Freunde, zum des Kaufs von Maschine CP50 Samsung SMT zu verstehen
Maschine CP50 Samsung SMT
Substratgröße Samsungs CP50: 30 | 50 * 460 * 400,0.38 | 4,2 T
Berggeschwindigkeit Samsungs CP50:
0,38 SEC/chip, 0,85 SEC/QFP
Präzision Samsungs CP50 SMT:
CHIP: 0,1 Millimeter
QFP: 0,05 Millimeter
: Kopf 3 Samsung CP50 (einschließlich spezielles Element)
Zufuhrzahl Samsungs CP50: 104
Der Auftritt von Größe Samsung CP50: 1660 * 1540 * 1370
Gewicht Maschine CP50 Samsungs SMT: 1315 KILOGRAMM
Samsungs-mounter CP50: |
Substratgröße von Samsung CP50: 50 * 30 | 460 * 400,0.38 | 4.2t |
Befestigung von Geschwindigkeit von Samsung CP50: 0.38sec/chip, 0.85sec/QFP |
Befestigung von Genauigkeit von Samsung CP50: CHIP: 0.1mm QFP: 0.05mm |
Befestigung des Kopfes von Samsung CP50: 3 (einschließlich spezielle Komponente) |
Zahl von Zufuhren für Samsung CP50: 104 |
Gesamtausmasse von Samsung CP50: 1660 * 1540 * 1370
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Gewicht Samsungs-mounter CP50: über 1315kg
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Markenname | Teilnummer | Größe |
FUJI | AA84030 | NXT I 8MM W8 |
FUJI | AA84128 | NXT I 12MM W12 |
FUJI | AA84228 | NXT I 16MM W16 |
FUJI | AA84328 | NXT I 24MM W24 |
FUJI | AA84426 | NXT I 32MM W32 |
FUJI | AA84525 | NXT I 44MM W44 |
FUJI | AA84625 | NXT I 56MM W56 |
FUJI | AA2GZ03 | NXT I 72MM W72 |
FUJI | AA2HA03 | NXT I 88MM W88 |
FUJI | AB09910 | NXT II 8MM W08C |
FUJI | AB10005 | NXT II 12MM W12C |
FUJI | AB10105 | NXT II 16MM W16C |
FUJI | AB10205 | NXT II 24MM W24C |
FUJI | AB10303 | NXT II 32MM W32C |
FUJI | AB10403 | NXT II 44MM W44C |
FUJI | AB10503 | NXT II 56MM W56C |
Willkommen, zum aufzutauchen Berg-Prozess
Diese Website ist hauptsächlich geschaffen worden, um eine technische Ressource für Verfahrensingenieure des Oberflächenbergs und auch für jedermann mit einem Interesse an der Oberflächenbergtechnologie (SMT) zu sein. Der Bereich der Website ist alle Aspekte des Herstellungsverfahrens vom Lötpastedrucken, Lötpasteinspektion, Bestückung, zur automatischen optischen Inspektion (AOI) durch Aufschmelzlöten und umfasst Antworten zu den vielen häufig gestellten Fragen.
Elektronische Technologie Co., Ltd.-Fokusse Shenzhens Xinyinglong auf dem Versehen von elektronischen Herstellern mit der folgenden SMT-Ausrüstung:
MPM-Druckmaschine, Koh Young SPI, Easa-Aufschmelzlöten, HELLER-Rückflut
Siemens-Platzierungsmaschine, Platzierungsmaschine FUJIS Fuji, Panasonic-Platzierungsmaschine, Universalplatzierungsmaschine, Yamaha-Platzierungsmaschine, Philips-/KNSplatzierungsmaschine Meilu
AOI, Aufschmelzlöten Vitronics Soltec, nichtstandardisierte Automatisierungsausrüstung, Platzierungsmaschinen-Mietleasing
und andere gesamte SMT-Fertigungsstraßeausrüstung sowie SMT-Teile, Hilfsmaterialien SMTs, Dienstleistungen und Lösungen.
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