03039099 Mini Siemens Segment Guide Cpp, leichte Maschinen-Ersatzteile

Die Maschinen-Teile SIEMENS Mini Sizes SMT segmentieren Leichtgewichtler-Test Führer Cpp 03039099 in der Maschine, bevor sie versenden:

Beschreibung:
Aufputzmontage wurde ursprünglich „planare Montage“ genannt.
Oberfläche-Bergtechnologie wurde in den sechziger Jahren entwickelt und wurde weitverbreitetes im Jahre Mitte 1980 S. Durch das Ende der 90er Jahre wurden die große Mehrheit von High-Techen elektronischen Versammlungen der gedruckten Schaltung durch Oberflächenberggeräte beherrscht. Viel der bahnbrechenden Arbeit in dieser Technologie wurde durch IBM erledigt. Die Entwurfsannäherung, die zuerst durch IBM im Jahre 1960 in einem kleinräumigen Computer gezeigt wurde, wurde später im Trägerrakete Digitalrechner angewendet, der in der Instrument-Einheit benutzt wurde, die alle Fahrzeuge Saturns IB und Saturns V führte. Komponenten wurden mechanisch neu entworfen, um kleine Metallvorsprünge oder Endstöpsel zu haben, die zur Oberfläche des PWBs direkt gelötet werden konnten. Komponenten wurden viel kleiner und Bestückung auf beiden Seiten von einem Brett wurde mit Aufputzmontage als Durchlochmontage weit üblichern und gewährte viel höhere Stromkreisdichten und kleinere die Leiterplatten und der Reihe nach Maschinen oder Unterbaugruppen, welche die Bretter enthalten.

SMT-ERSATZTEIL-SIEMENS-SEGMENT-FÜHRER CPP 03039099

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Neue und benutzte seimens Ersatzteile der Versorgung für smt Maschine.

ursprüngliche neue und benutzte Einheit.

in sehr guter Zustand

Produkt-Vorteile:

Eine SMT-Komponente ist normalerweise kleiner als seine Durchlochgegenstücke, weil sie entweder kleinere Führungen oder keine Führungen überhaupt hat. Sie hat möglicherweise kurze Stifte oder Führungen von verschiedenen Arten, von flachen Kontakten, von Matrix von Lötkugeln (BGAs) oder von Beendigungen auf dem Körper der Komponente.

Die Hauptvorteile von SMT über der älteren Durchlochtechnik sind:

1. Kleinere Komponenten.

2. Viel höhere Packungsdichte (Komponenten pro Einheitsbereich) und viele mehr Verbindungen pro Komponente.

3. Komponenten können auf beiden Seiten von der Leiterplatte gesetzt werden.

4. Mitern hoher Dichte von den Verbindungen, weil Löcher nicht die Verlegung des Raumes auf inneren Schichten blockieren noch auf Rückseitenschichten, wenn Komponenten an nur einer Seite des PWBs angebracht werden.