JUKI-allgemeine Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschine KE - 3020 VA, schneller und hochwertiger. Verbessern Sie Produktionsleistung:
JUKI-Hochgeschwindigkeitsuniversalplatzierungsmaschine KE-3020VA, schneller und hochwertiger. Verbessern Sie Produktionsleistung.
Produkteigenschaften JUKI-der Hochgeschwindigkeitsuniversalplatzierungsmaschine KE-3020VA:
Ununterbrochene Verbesserung der KE-Reihenprodukte, zum einer flexiblen Hochgeschwindigkeits- und hochwertigen elektrischen Fertigungsstraßestruktur zu erzielen.
Chipkomponenten
Chip 20,900CPH (Laseranerkennung/-zustand)
Chip 17,100CPH (Laser-Anerkennung/entsprechend IPC9850)
IC-Komponenten
9,470CPH (Bilderkennung/unter Verwendung MNVC)
0402 (Englisch 01005) chip~74mm-Quadratelement oder 50×150mm
KE-3020VA
Laser-Platzierung Haupt-× 1 (6 Düsen) + platzierungs-Kopf × 1 (1 Düse) der hohen Auflösung Sicht
Es nimmt elektrische zweigleisige Zufuhr an, die 160 Arten Komponenten laden kann.
MNVC ist in die Standardkonfiguration installiert
Ununterbrochene HochgeschwindigkeitsBilderkennung
Palettenhochgeschwindigkeitsversorgungskomponenten (Wahl)
Entsprechend langen Substraten (Wahl)
Entsprechend Knalldurchführung (Wahl)
Spezifikationen JUKI-der Hochgeschwindigkeitsuniversalplatzierungsmaschine KE-3020VA:
| Substratgröße |
L-weite Art Substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| L-förmiges Substrat (410mm×360mm) |
○ |
| L-weite Art Substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| XL-Art Substrat (610mm×560mm) |
○ |
| Langes Substrat (L-förmige Substratspezifikation) *2 |
800×360mm |
| Langes Brett (L-weite Art Brettspezifikation) *2 |
1,010×360mm |
| Langes Brett (XL-Art Brettspezifikation) *2 |
1,210×560mm |
| Teilhöhe |
12mm Spezifikation |
○ |
| 20mm Spezifikation |
○ |
| 25mm Spezifikation |
○ |
| Teilgröße |
Laser-Anerkennung |
0402 (Briten 01005) chip~33.5mm-Quadratelement |
| Zurücknahmeanerkennung |
Standardkamera |
3mm~74mm quadratisches Element oder 50×150mm |
|
Kamera der hohen Auflösung
(Seien Sie ganz optional)
|
1.0mm×0.5mm*3~48mm quadratisches Element oder 24×72mm |
| Bestückungsgeschwindigkeit |
Chipkomponenten |
Bedingung |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Bestückungsgenauigkeit |
Laser-Anerkennung |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Bild-Identifizierung |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Bestückungsart |
160 Arten (bis 8mm Band umgewandelt (wenn eine elektrische Doppelbandzufuhr) verwendet wird) *6 |
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