JUKI KE - 3010 erhöhen die Geschwindigkeit von Palettenversorgungskomponenten, um Produktions-Leistungsfähigkeit zu verbessern:
Die Hochgeschwindigkeitsplatzierungsmaschine „KE-3010“ ist eine verbesserte Version des „KE-2070“. Es ist auch das erste Modell in der KE-Reihe, die den Gebrauch der elektrischen Zufuhren für Chipplatzierungsmaschinen stützt. Die universelle Platzierungshochgeschwindigkeitsmaschine „KE-3020V/3020VR“ ist ein Nachfolgermodell zum „KE-3020/3020R“ Modell, das verschiedene Komponenten anbringen kann. Beim Erben der Vorteile der KE-Reihe, wird die Befestigungsgeschwindigkeit groß erhöht. Die Maschine nimmt „ununterbrochene HochgeschwindigkeitsBilderkennungs“ Technologie an, und seine Bestückungsgeschwindigkeit ICs ist 63% in hohem Grade als vorhergehende Modelle. Darüber hinaus nimmt die Maschine den neuentwickelten Hochgeschwindigkeitspalettenserver an, der die Palettenersatzzeit verkürzen kann, also kann er die Geschwindigkeit von Palettenversorgungskomponenten groß erhöhen, um den Zweck des Verbesserns von Produktions-Leistungsfähigkeit zu erzielen.
■Chip Components
Chip 23,500CPH (Laser-Anerkennung/beste Bedingung)
Chip 18,500CPH (Laser-Anerkennung/entsprechend IPC9850)
■IC-Komponenten
■9,000CPH IC (Bilderkennung/, wenn MNVC-Wahl verwendet werden)
■0402 (Zoll 01005) chip~33.5mm-Quadratelement
■Laser-Platzierung head×1 (6 Düsen)
■Unter Verwendung der elektrischen Doppelzufuhr können bis 160 Arten Komponenten geladen werden.
■Ununterbrochene HochgeschwindigkeitsBilderkennung (Wahl)
■Entsprechend langen Größensubstraten (Wahl)
Spezifikationen JUKI-der Hochgeschwindigkeitsuniversalplatzierungsmaschine KE-3010:
| Substratgröße |
L-weite Art Substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| L-förmiges Substrat (410mm×360mm) |
○ |
| L-weite Art Substrat (510×360mm) *1 |
○ |
| XL-Art Substrat (610mm×560mm) |
○ |
| Langes Substrat (L-förmige Substratspezifikation) *2 |
800×360mm |
| Langes Brett (L-weite Art Brettspezifikation) *2 |
1,010×360mm |
| Langes Brett (XL-Art Brettspezifikation) *2 |
1,210×560mm |
| Teilhöhe |
12mm Spezifikation |
○ |
| 20mm Spezifikation |
○ |
| 25mm Spezifikation |
○ |
| Teilgröße |
Laser-Anerkennung |
0402 (Briten 01005) chip~33.5mm-Quadratelement |
| Zurücknahmeanerkennung |
Standardkamera |
3mm~74mm quadratisches Element oder 50×150mm |
|
Kamera der hohen Auflösung
(Seien Sie ganz optional)
|
1.0mm×0.5mm*3~48mm quadratisches Element oder 24×72mm |
| Bestückungsgeschwindigkeit |
Chipkomponenten |
Bedingung |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Bestückungsgenauigkeit |
Laser-Anerkennung |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Bild-Identifizierung |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Bestückungsart |
160 Arten (bis 8mm Band umgewandelt (wenn eine elektrische Doppelbandzufuhr) verwendet wird) *6 |
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