Das Maschinenmodell: | YAMAHA-Platzierungsmaschine YS100 | BEDINGUNG: | Neu und verwendet |
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Preis: | negotiation | LIEFERFRIST: | 5-8 Tage |
Produkt: | YAMAHA-Markenplatzierungsmaschine | VERSANDausdrücke: | DHL, FEDEX, UPS, TNT |
VERWENDUNG FÜR: | ASM Panasonic | MARKE: | YAMAHA |
Die Ausrüstungsgröße: | L1,665×W1,562×H1,445mm | Das Gewicht von: | 1630KG |
Markieren: | Ersteigbare Maschine Yamahas SMT,Maschine 0.14s/Chip Yamaha SMT,Niedriger Widerstand Yamaha YS100 |
Fähigkeit Maschine YS100 Yamahas SMT der Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinenstabilität in der hohen Präzision:
SMT-Vorteil:
Oberflächenbergtechnologie, SMT und seine verbundenen Oberflächenberggeräte, SMDS beschleunigen beträchtlich PWB-Versammlung als die Komponenten anbringen einfach am Brett.
Schauen Sie innerhalb irgendeines Stückes Handels- hergestellter elektronischer Geräte derzeit und es wird mit winzigen Geräten gefüllt. Eher als mit traditionellen Komponenten mit Leitungen wie denen, die möglicherweise für Wohnungsbau und Ausrüstungen verwendet werden, werden diese Komponenten auf die Oberfläche der Bretter angebracht und viele sind an Größe winzig.
1. Gute mechanische Leistung unter Schock- und Erschütterungsbedingungen. (Teils passend, Massen- und teils passendes zu weniger Cantilevering zu senken.)
2. Niedrigerer Widerstand und Induktanz an der Verbindung; infolgedessen weniger unerwünschte Rf-Signalwirkungen und bessere und vorhersagbarere Hochfrequenzleistung.
3. Bessere EMC-Leistung (untere ausgestrahlte Emissionen) wegen des kleineren Strahlungsschleifenbereichs (wegen der Kleinsendung) und der wenig Führungsinduktanz.
4. Weniger Löcher müssen gebohrt werden. (Bohrung PCBs ist zeitraubend und. teuer)
5. Angemessenes Anlagekosteon und Zeit der Aufstellung für Massenproduktion, unter Verwendung der automatisierten Ausrüstungen.
Modell: YS100 (Modell: KJJ - 000) |
Gegenstandsubstrat: L50 * W460mm W50mm | L510 (Anmerkung 1) (Anmerkung 2) |
SMT-Leistungsfähigkeit: 25000 CPH (gleichwertig mit 0,14 seconds/CHIP) |
SMT-Präzision: feine Präzision (MU + Sigma 3): +/- 0,05 mm/QFP/CHIP, plus oder minus 0,05 Millimeters Wiederholgenauigkeit (Sigma 3): +/- 0,03 mm/QFP/CHIP, plus oder minus 0,03 Millimeters |
Gegenstandkomponenten: 0402 (Millimeter) - - 45 Millimeter-Komponenten, SOP/SOJ, PLCC, QFP, Gelenk, CSP/BGA, langes Gelenk (unter W45 können x 100 Millimeter L) (3) (4) die Komponenten auf der Höhe von 15 Millimeter unter geklebt werden (Anmerkung 5) |
Elementtyp: 126 Spezies (* groß/Umwandlung in 8 Millimeter-Band) (Anmerkung 1) 87 Spezies (* groß/wandelte in 8 Millimeter um, wenn zusammenbauendes satz) |
Energiespezifikationen: Dreiphasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V + 10% für 50/60 Hz |
Für die Gasquelle: mehr als 0,45 MPa-, saubere und trockene Bedingung |
Maß: L1, 665 x W1, 562 (flache Seite) x H1, 445 Millimeter (Abdeckung oben genannt) |
Körpergewicht: ungefähr 1630 Kilogramm (einziger Körper) |
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